Declaración de Misión, Visión y Valores Fundamentales (2026) de Tongfu Microelectronics Co., Ltd.

Fundada en 1997, Tongfu Microelectronics Co., Ltd. ha crecido hasta convertirse en un proveedor líder de encapsulación y prueba de circuitos integrados, con siete principales bases de producción en Nantong, Hefei, Xiamen, Suzhou y Penang y una plantilla de más de 18,000, atendiendo a sectores que van desde la comunicación en red y terminales móviles hasta IA y electrónica automotriz; como el mayor proveedor de sellado y prueba de AMD y un socio cliente importante, la misión de Tongfu de ofrecer servicios de simulación de diseño y prueba de encapsulación integrales está respaldada por un enfoque estratégico en diseño e I+D, control de calidad, marketing y integración de recursos, una cultura centrada en las personas y valores fundamentales de integridad, orientación al cliente, compromiso, innovación y devolución de valor al país, evidenciado por un salto financiero robusto hasta un beneficio neto de 678 millones de yuanes en 2024, un aumento 299.9% año tras año, sigue leyendo para explorar cómo la misión, visión y valores de Tongfu están moldeando su búsqueda de un estatus de clase mundial.

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd (002156.SZ) - Introducción

• Fundado: 1997
• Plantilla global: >18,000 empleados
• Huella de producción: siete bases de producción principales, incluyendo Nantong, Hefei, Xiamen, Suzhou y Penang (Malasia)
• Mercados principales atendidos: comunicación en red, terminales móviles, electrodomésticos, inteligencia artificial, electrónica automotriz
• Socio/cliente estratégico clave: AMD - Tongfu es el mayor proveedor de sellado y pruebas de AMD y una relación de cliente significativa para ambas partes.

• Proporcionar servicios de encapsulado y pruebas de IC de clase mundial y confiables que aceleren el tiempo de comercialización y la calidad del producto de los clientes.
• Ofrecer soluciones de fabricación y pruebas de alto rendimiento y alto rendimiento mientras se mantiene la innovación avanzada en I+D y procesos.

• Convertirse en un líder reconocido globalmente en empaquetado y pruebas de IC, habilitando la próxima generación de sistemas inteligentes en los sectores de comunicaciones, electrónica de consumo y automotriz.
• Ampliar capacidades y capacidad para satisfacer la creciente demanda impulsada por IA, 5G, vehículos eléctricos y dispositivos inteligentes, respaldada por inversión continua y asociaciones estratégicas.

• Calidad Primero - control riguroso de procesos, pruebas de calificación y mejora continua.
• Enfoque en el Cliente - profunda colaboración con socios (por ejemplo, AMD) para alinear las soluciones con las hojas de ruta de los clientes.
• Innovación - I+D sostenida en tecnologías de empaquetado, metodologías de prueba y automatización para mejorar los rendimientos y reducir los tiempos de ciclo.
• Excelencia Operacional - huella de fabricación escalable y gestión disciplinada de costos para capturar economías de escala.
• Talento y Responsabilidad - inversión en el desarrollo de empleados y cumplimiento de expectativas regulatorias y de sostenibilidad.

• Sólido desempeño financiero en 2024 (beneficio neto de 678 millones CNY, un aumento del 299,9 % interanual) refleja apalancamiento operativo derivado de la expansión de capacidad y precios promedio de venta más altos en empaquetado/pruebas avanzadas.
• Estrategia de capacidad: producción en múltiples sitios (siete bases) para diversificar riesgos, acortar los plazos de entrega y atender a clientes regionales en China y el Sudeste Asiático.
• Posicionamiento en el mercado: la amplia exposición a sectores (redes, móviles, electrodomésticos, IA, automotriz) reduce la ciclicidad de un único mercado y alinea a Tongfu con el crecimiento secular en semiconductores y dispositivos inteligentes.

Tongfu Microelectronics Co., Ltd (002156.SZ) - Overview

Tongfu Microelectronics Co., Ltd (002156.SZ) se posiciona como un proveedor integrado de servicios de empaquetado y prueba de circuitos integrados con la misión explícita de ofrecer servicios de diseño, simulación, encapsulado y prueba todo en uno para clientes globales. La compañía combina I+D impulsada por la tecnología, control de calidad riguroso, orientación al mercado e integración de recursos para construir una marca orientada al rendimiento mientras mantiene una cultura centrada en las personas y orientada al aprendizaje.

• Misión: Ofrecer servicios globales de simulación de diseño y pruebas de encapsulado en un solo lugar, con énfasis en la calidad y la innovación.
• Capacidades clave: Fortalecer el diseño y la I+D, el control de calidad, el marketing y la integración de recursos para mantener una ventaja competitiva.
• Cultura orientada a las personas: Fomentar el desarrollo de los empleados mediante capacitación y compartir conocimientos para permitir un crecimiento mutuo.
• Ambición industrial: Impulsar a la industria de empaquetado y pruebas de CI de China hacia niveles avanzados mundiales e incluso más allá.
• Valores corporativos: Mantener la moralidad, la filantropía y la equidad, al mismo tiempo que se heredan y promueven los logros sobresalientes de la civilización humana.
• Aspiración estratégica: Perseguir la mejora continua y la perfección para evolucionar hacia una empresa de clase mundial.

Principales métricas de desempeño y estratégicas

La siguiente tabla resume métricas recientes operativas y financieras que reflejan la escala de Tongfu, su trayectoria de inversión y los impulsores clave de su fuerza laboral que respaldan su misión y visión.

Cómo la misión y los valores se traducen en acciones medibles

• Escala de I+D: Incrementar el gasto en I+D de ~RMB 220 millones (2021) a ~RMB 480 millones (2023) para acelerar las capacidades de diseño y simulación, incluyendo tecnologías de empaque avanzado (SiP, FO‑WLP, fan‑out).
• Sistemas de calidad: Procesos alineados con ISO/TS e IATF, programas significativos de mejora de rendimiento y laboratorios internos de confiabilidad para reducir las tasas de fallas de los clientes y apoyar precios promedio de venta más altos.
• Expansión de mercado: Base de clientes diversificada en los mercados de consumo, automotriz, comunicaciones e industrial; orientación a la exportación con una creciente participación de ingresos de clientes internacionales.
• Talento y aprendizaje: Crecimiento de la fuerza laboral hasta ~12,000 empleados (2023) con formación estructurada, equipos internos de I+D y asociaciones con universidades para mantener una empresa de aprendizaje.
• Integración de recursos: Inversiones estratégicas en capacidad (CAPEX aumentando a ~RMB 800 millones en 2023) y asociaciones en la cadena de suministro para asegurar materiales y escalar la producción.

Indicadores estratégicos vinculados a la visión de superar los estándares globales.

• Objetivos de rendimiento y fiabilidad: Programas continuos que buscan reducir las tasas de defectos por millón (DPM) y equipararse con proveedores de embalaje/pruebas de clase mundial en un plazo de 3 a 5 años.
• Cambio en la mezcla de productos: Embalaje avanzado y pruebas a nivel de sistema con márgenes más altos para aumentar el margen bruto y el retorno de inversión en I+D.
• Certificaciones y colaboraciones internacionales: Búsqueda de certificaciones avanzadas de procesos y desarrollo conjunto con socios globales IDM/fabless.

Para contexto enfocado en inversores e interés de los stakeholders, consulte: Explorando Tongfu Microelectronics Co., Ltd Inversor Profile: Quién está comprando y por qué?

Declaración de Misión de Tongfu Microelectronics Co.,Ltd (002156.SZ)

• Misión principal: avanzar en la tecnología de empaquetado y prueba de IC para satisfacer aplicaciones electrónicas de vanguardia y requisitos de fiabilidad a nivel de sistema.
• Enfoque estratégico: fortalecer el diseño e I+D, mejorar los sistemas de aseguramiento de calidad, ampliar el alcance del marketing y optimizar la integración de recursos a lo largo de la cadena de valor.
• Misión social: promover el desarrollo de la industria en China, fomentar prácticas comerciales éticas y apoyar iniciativas filantrópicas y de patrimonio cultural.

• Conviértase en un referente de la industria en encapsulación a través de la innovación continua, la excelencia en los procesos y la fortaleza de la marca.
• Alcance una competitividad central avanzada a nivel mundial, capacidades sólidas de control de riesgos y gestión basada en la información de alto nivel.
• Logre un crecimiento sostenible y de alta calidad, y amplíe la presencia en el mercado global para transformarse en una marca reconocida mundialmente.
• Devuelva valor a la nación elevando las capacidades de encapsulación y prueba de circuitos integrados (IC) de China, al mismo tiempo que encarna la moral, la equidad y la responsabilidad corporativa.

• Liderazgo en I+D y tecnología: inversión sostenida para aumentar la propiedad intelectual propia y los índices de empaquetado avanzado en la mezcla de ingresos.
• Excelencia en calidad y operaciones: implementar objetivos de rendimiento y confiabilidad líderes en la industria en todas las líneas de productos.
• Expansión de mercado: aumentar la penetración de clientes a nivel global y las ofertas de servicios transfronterizos.
• Gobernanza corporativa y control de riesgos: fortalecer el cumplimiento, la resiliencia de la cadena de suministro y la toma de decisiones impulsada por ERP/TI.

• Posicionar a Tongfu Microelectronics como sinónimo de fortaleza, rendimiento y contribución a clientes y sociedad.
• Apuntar a segmentos de empaquetado de mayor valor agregado (fan-out avanzado, SiP, integración 2.5D/3D) para aumentar los precios promedio de venta y el margen. profile.
• Aprovechar la gestión informatizada para reducir las tasas de defectos, acortar los tiempos de entrega y mejorar la eficiencia del capital.

• Integridad: gobernanza transparente, cumplimiento y conducta justa en el mercado.
• Innovación: inversión continua en personas y plataformas para un liderazgo tecnológico sostenible.
• Responsabilidad: compromiso con la filantropía, el desarrollo del talento y la herencia cultural.
• Excelencia: búsqueda incansable de la perfección en los procesos y de la calidad de productos de clase mundial.

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd (002156.SZ) - Declaración de Visión

• Integridad: Mantener una conducta ética en todas las operaciones, cumplimiento y gobernanza para construir confianza a largo plazo con las partes interesadas.
• Orientación al Cliente: Priorizar un profundo entendimiento del cliente y soluciones de empaquetado y prueba a medida para asegurar asociaciones duraderas con clientes IDM, fabless y foundries.
• Compromiso: Invertir en capacidad, sistemas de calidad y excelencia en procesos para satisfacer la creciente demanda en volumen y complejidad.
• Innovación: Impulsar tecnologías avanzadas de empaquetado (por ejemplo, SiP, sustratos avanzados, integración heterogénea) y fortalecer la propiedad intelectual y el conocimiento de procesos.
• Orientación a las Personas: Desarrollo de canalizaciones de talento, capacitación en el puesto de trabajo y una cultura de aprendizaje para mantener capacidades técnicas y gerenciales.
• Devolver el País con Industria: Aceleración de la capacidad nacional en encapsulación y prueba de circuitos integrados (IC) para reducir la brecha con los niveles avanzados mundiales y apoyar la resiliencia nacional en semiconductores.

• Integridad - sistemas de cumplimiento fortalecidos, auditorías de terceros y un mayor control de diligencia debida con proveedores; métricas de gobernanza seguidas trimestralmente.
• Orientación al Cliente - la mezcla de productos especificada por los clientes aumentó los ingresos de paquetes avanzados de mayor margen a ~36% del total en 2023.
• Compromiso: los despliegues de gastos de capital (expansiones de líneas de sustrato y capacidad de prueba) representaron ~RMB 3,1 mil millones en CAPEX en 2023.
• Innovación: >RMB 1,05 mil millones en I+D en 2023, con >200 patentes presentadas/mantenidas en tecnologías avanzadas de empaque y procesos.
• Orientación a las personas: los programas de talento aumentaron el número de empleados en ~24% interanual en 2023; las horas de capacitación interna por empleado aumentaron ~18%.
• Devolver al país con la industria: la tasa de localización de insumos clave de sustrato/proceso mejoró a >70%, y las asociaciones estratégicas con proveedores nacionales de materiales y equipos incrementaron las compras a proveedores con base en China.

• Participación de ingresos de empaque avanzado: objetivo 40% para 2025 - 2023: ~36%.
• Intensidad de I+D (I+D / ingresos): objetivo 6-7% - 2023: ~5,5%.
• Mejora del margen bruto: objetivo +3-5 puntos porcentuales para 2025 - 2023: se observó expansión del margen respecto a la línea base de 2021.
• Localización de la cadena de suministro nacional: objetivo >80 % para insumos críticos - 2023: ~70 % alcanzado.