Declaración de misión, visión y valores fundamentales (2026) de ASMPT Limited.

Desde su fundación en 1975 para celebrar un 50 aniversario en 2025, ASMPT se ha transformado en una fuerza global unificada (rebautizada en 1 de agosto de 2022) impulsando la fabricación de semiconductores y productos electrónicos con la clara misión de liderar la innovación, como lo demuestran los envases avanzados que representan aproximadamente 39% de los ingresos del Grupo en 2024-colaboraciones estratégicas con IBM sobre unión de chiplets para IA y con Techman Robot en febrero de 2025 para acelerar las fábricas inteligentes, una cultura de PODER de Pasión, Propiedad, Victoria, Excelencia, Respeto, y un firme compromiso ESG para alcanzar emisiones netas cero para el Alcance 1 y 2 para 2035 al mismo tiempo que habilita sectores de próxima generación como la IA generativa, HPC, atención médica, movilidad, comunicaciones, entretenimiento e industria.

ASMPT Limited (0522.HK) - Introducción

• Marca global unificada: ASMPT consolidó su identidad global el 1 de agosto de 2022 para presentar una cartera coherente de productos y servicios que abarca soluciones de recogida y colocación, embalaje, prueba y back-end.
• Liderazgo tecnológico: inversión continua en I+D en controles de procesos impulsados ​​por IA, empaquetado avanzado (incluido el empaquetado en abanico y a nivel de oblea) y sistemas de ensamblaje de alto rendimiento.
• Integración de la sostenibilidad: ESG integrado en la estrategia con objetivos y estructuras de gobernanza declarados públicamente para realizar un seguimiento del progreso y la gestión de riesgos.

• Misión: potenciar el mundo digital ofreciendo soluciones de fabricación inteligentes que aumenten el rendimiento, reduzcan los tiempos de ciclo y permitan nuevas aplicaciones electrónicas y de semiconductores.
• Visión: ser el socio tecnológico confiable y la plataforma para ensamblaje y empaque avanzado, acelerando la innovación en todas las industrias y al mismo tiempo brindando valor sostenible a largo plazo a las partes interesadas.
• Valores fundamentales: innovación, orientación al cliente, integridad, colaboración, sostenibilidad.

• Liderazgo en embalaje avanzado: escalar soluciones para integración heterogénea, distribución, WLP y embalaje 3D para abordar el crecimiento en los mercados finales de IA, 5G, automoción e IoT.
• Software y automatización: integre gemelos digitales, control de procesos basado en IA y servicios habilitados en la nube para aumentar el tiempo de actividad del equipo y la productividad del cliente.
• Ecosistema de clientes: ampliar las asociaciones estratégicas con clientes de IDM/fundación/OSAT para desarrollar conjuntamente nodos de procesos y flujos de ensamblaje de alto valor.
• Excelencia operativa y red de servicio global: acorte el tiempo de generación de ingresos para los clientes a través de repuestos globales, servicio de campo y programas de capacitación.

• Objetivo neto cero: comprometido a lograr emisiones netas cero de alcance 1 y 2 para 2035, con objetivos de reducción gradual y asignación de capital para la eficiencia energética y la electrificación.
• Eficiencia de recursos: programas dirigidos a la reducción de la intensidad energética, el aumento de la adquisición de energías renovables y la minimización de residuos en todos los sitios.
• Gobernanza y redes sociales: supervisión a nivel de junta directiva de ESG, código de conducta de proveedores e iniciativas sobre seguridad, diversidad y mejora de las habilidades de los empleados.

• Reinversión en I+D y automatización de fábricas para mantener el liderazgo en segmentos de embalaje y ensamblaje de alto crecimiento.
• Fusiones y adquisiciones selectivas y asociaciones para adquirir capacidades en ecosistemas de software, pruebas y empaquetado avanzado.
• Gestión disciplinada del balance para respaldar la demanda cíclica de semiconductores y al mismo tiempo financiar iniciativas de sostenibilidad.

• Colaboraciones con OSAT, fundiciones, clientes de IDM, institutos de investigación y socios de automatización para desarrollar conjuntamente flujos de fabricación escalables.
• Posicionamiento para aprovechar los vientos de cola seculares de la IA, la electrificación del transporte, el despliegue de 5G/6G, los dispositivos médicos avanzados y la mayor complejidad de la electrónica de consumo.

ASMPT Limited (0522.HK) - Overview

• Énfasis en empaquetado avanzado: TCB y plataformas de unión de chiplets diseñadas para cargas de trabajo de IA/HPC.
• Combinación de ingresos (año fiscal 2024): las soluciones de embalaje avanzadas representaron aproximadamente el 39 % de los ingresos del Grupo.
• Asociaciones estratégicas: colaboración con IBM para avanzar en la unión de chiplets para la IA, fortaleciendo el acceso de ASMPT a las oportunidades de interconexión y a nivel de sistema de próxima generación.
• Objetivo ESG: emisiones netas cero de alcance 1 y 2 para 2035, integradas en la planificación de capital y las operaciones.

• Continuidad de la misión: la declaración de la misión sigue siendo una guía coherente para las fusiones y adquisiciones, la asignación de I+D y la priorización de la hoja de ruta de productos.
• Señal del mercado: la inversión continua en empaques avanzados alinea ASMPT con los impulsores seculares de la demanda: aceleradores de IA, empaques de GPU/TPU e integración heterogénea.

ASMPT Limited (0522.HK) - Declaración de misión

• Misión principal: acelerar la inteligencia de la fábrica a través de la automatización, controles de procesos habilitados por IA y líneas de producción modulares que acortan el tiempo de producción de volumen y mejoran la consistencia del rendimiento.
• Alcance estratégico: prestar servicios de bienes de capital y ensamblaje de backend para semiconductores, OSAT, fabricantes de componentes para vehículos eléctricos y proveedores de hardware de centros de datos/nube.
• Posicionamiento en el mercado: capture la creciente demanda de automatización y contenido por placa impulsada por cargas de trabajo generativas de IA y HPC.

• Declaración de visión: "Construir fábricas inteligentes del mañana": un objetivo de futuro que vincula la ingeniería de productos, el software, la robótica y los servicios.
• Enfoque sectorial: prioriza verticales de alta demanda (IA generativa, HPC, electrificación automotriz) donde la automatización de fábricas y el embalaje avanzado ofrecen el mayor aumento de valor.
• Asociaciones: la colaboración de febrero de 2025 con Techman Robot acelera las innovaciones de fabricación inteligente, integrando la robótica colaborativa en los equipos de ASMPT y la orquestación de líneas inteligentes.

• Integración de tecnología: incorporación de IA para la optimización de procesos en línea, mantenimiento predictivo y control adaptativo para aumentar la utilización del equipo y el rendimiento del primer paso.
• Objetivo de sostenibilidad: emisiones netas cero de gases de efecto invernadero para 2035 en todas las operaciones y ámbitos clave, con programas provisionales de reducción de emisiones y eficiencia energética.
• Orientación a I+D y gasto de capital: reinversión continua en automatización, visión, robótica y plataformas de software para respaldar una expansión útil del mercado direccionable en las cadenas de suministro de IA/HPC.

• Estrategia de producto: líneas de equipos modulares que priorizan el software y que permiten una rápida reconfiguración para diferentes tamaños de matrices, formatos de empaque y objetivos de rendimiento exigidos por los clientes de AI/HPC.
• Lanzamiento al mercado: ofertas combinadas de equipos más software y servicios de ciclo de vida para asegurar que los clientes pasen a modelos de fábrica inteligentes.
• Asignación de capital: priorizar las actualizaciones de automatización, la digitalización y los proyectos de eficiencia energética que acorten los períodos de recuperación de la inversión para los clientes y reduzcan las emisiones operativas.

• Impulsores de la demanda: el aumento de la intensidad informática por servidor (AI/HPC) aumenta los requisitos de empaquetado avanzado y de matrices múltiples, lo que impulsa un mayor contenido de las soluciones de ensamblaje, prueba y manipulación de ASMPT.
• KPI operativos: apunte a mejoras en OEE (efectividad general del equipo), reducción del tiempo de ciclo y aumento del rendimiento a través del monitoreo en línea impulsado por IA y la colaboración robótica.
• Vínculo de sostenibilidad: los equipos con energía optimizada y los controles a nivel de fábrica contribuyen a la ruta neta cero para 2035, al tiempo que reducen los impactos de Alcance 3 de los clientes.

ASMPT Limited (0522.HK) - Declaración de visión

• Pasión: ser el socio ideal: enfoque incesante en el cliente, co-innovación rápida y capacidad de respuesta en la entrega de productos y servicios.
• Propiedad: responsabilidad en todos los niveles: impulse los resultados a través de la responsabilidad personal, la toma de decisiones transparente y los KPI mensurables.
• Ganar: éxito de clientes y accionistas: alinear estrategias comerciales y operativas para asegurar victorias competitivas y un crecimiento rentable.
• Excelencia - Liderazgo operativo y tecnológico: perseguir altos estándares a través de la mejora continua, el control de procesos y la intensidad de I+D.
• Respeto: cultura inclusiva y colaborativa: valora la diversidad de pensamiento, fomenta la seguridad y la dignidad y permite el compromiso sostenido de los empleados.

• Hojas de ruta de productos centradas en el cliente desarrolladas conjuntamente con cuentas estratégicas, acortando el tiempo de comercialización y aumentando la participación en la cartera.
• KPI impulsados ​​por la propiedad vinculados al rendimiento, el tiempo de respuesta del servicio y las tasas de renovación de contratos, lo que mejora la responsabilidad y reduce la deserción.
• Ciclos de mejora continua (variantes Lean, Six Sigma) e inversiones en automatización que mejoran el rendimiento y reducen el coste por unidad.
• Objetivos de diversidad e inclusión, índices de seguridad y programas de desarrollo de talento que sustentan la productividad y la innovación.