Declaración de misión, visión y valores fundamentales (2026) de BE Semiconductor Industries N.V.

BESI se encuentra en el nexo de la innovación en semiconductores, suministrando equipos de ensamblaje de alta precisión para unión de matrices, tecnologías de empaquetado avanzadas y a nivel de oblea que impulsan el auge de la computación en la nube y en el borde impulsada por IA, con un historial comprobado en avances como enlace híbrido y Tecnologías TCB; centros de fabricación operativos en todo Europa, Asia y América del Norte, la empresa apunta explícitamente a la innovación acelerada en envases avanzados entre 2026 y 2030 mientras se compromete a lograr cero neto para 2030, todo impulsado por la misión de superar los puntos de referencia financieros de la industria a través de prácticas centradas en el cliente, sostenibles y basadas en la integridad que priorizan el respeto, la unidad y la inversión continua en I+D.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Introducción

• Mercados principales: embalaje avanzado para aceleradores de IA, dispositivos móviles, automoción y electrónica de potencia.
• Presencia global: instalaciones de producción e I+D en Europa, Asia y América del Norte, con presencia de ventas y servicios en los principales centros de semiconductores.
• Enfoque tecnológico: Empaquetado a nivel de oblea, unión híbrida, TCB y automatización para fabricación de alto rendimiento y alto rendimiento.

• Misión: Ofrecer equipos de precisión y soluciones de procesos que permitan a los clientes escalar tecnologías de embalaje avanzadas con perfiles de rendimiento, rendimiento y costos predecibles.
• Visión: ser el socio preferido para el empaquetado de semiconductores de próxima generación, impulsando la transición de la industria hacia una integración heterogénea y permitiendo la densidad informática de la era de la IA.
• Valores fundamentales: ingeniería centrada en el cliente, innovación continua, excelencia operativa, sostenibilidad y creación de valor a largo plazo para los accionistas.

• Acelerar la comercialización de enlaces híbridos y empaques avanzados a nivel de oblea para capturar la demanda de IA y HPC.
• Mejore el tiempo de actividad y el rendimiento de la base instalada a través de servicios basados ​​en datos, modernizaciones y rutas de actualización.
• Mantenga una fabricación regional equilibrada para mitigar los riesgos de la cadena de suministro y reducir el tiempo de comercialización para los clientes clave.
• Comprometerse con operaciones sustentables y ciclos de vida de productos (procesos energéticamente eficientes, administración de materiales).

• Desarrollé plataformas TCB y de enlace híbrido probadas en producción diseñadas para memoria apilada, HBM e integración heterogénea.
• La hoja de ruta enfatiza un mayor rendimiento, una precisión de alineación submicrónica y una metrología integrada para respaldar la unión de matriz a matriz de IA/HPC y de oblea a oblea.
• Las colaboraciones con fundiciones, OSAT y socios académicos aceleran la adopción y cooptimización de recetas de procesos y conjuntos de herramientas.

• Atiende una base de clientes amplia y diversificada, incluidas fundiciones globales, OSAT e IDM; La demanda de productos está correlacionada con los ciclos de IA/HPC y las tendencias de electrificación de teléfonos inteligentes y automóviles.
• Diferenciación competitiva: combinación de mecánica de alta precisión, automatización escalable y ofertas de servicios de ciclo de vida que reducen el costo total de propiedad.

• Los objetivos incluyen diseños de sistemas energéticamente eficientes y reducción del desperdicio de materiales en la producción; El gobierno corporativo enfatiza la transparencia en la presentación de informes y la alineación con las expectativas ESG de los inversionistas.
• Los esfuerzos para reducir la huella de carbono en los sitios de fabricación y mejorar la reciclabilidad de los productos se integran en los criterios de I+D.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Overview

• Misión: Convertirse en el proveedor líder mundial de equipos de ensamblaje de semiconductores para aplicaciones de embalaje avanzadas y, al mismo tiempo, superar los puntos de referencia financieros promedio de la industria.
• Creación de valor: ofrecer valor sostenible a largo plazo a los accionistas, clientes y empleados a través de un crecimiento rentable y una asignación de capital específica.
• Enfoque de innovación: priorizar sistemas de alta precisión, confiables y rentables para cumplir con los requisitos de integración heterogénea y de nodos en rápida evolución.
• Sostenibilidad: Reducir la huella de carbono y adoptar prácticas de fabricación y cadena de suministro ecológicas para alinearse con las expectativas globales de ESG.

• Hoja de ruta tecnológica: Acelerar el desarrollo de sistemas para distribución en abanico, empaquetado a nivel de oblea e integración heterogénea para capturar el crecimiento del contenido por oblea.
• Proximidad al cliente: amplíe el servicio, los repuestos y las capacidades de instalación local para mejorar el tiempo de actividad y el rendimiento para los OEM y OSAT.
• Excelencia operativa: mejorar el rendimiento de la fábrica, el rendimiento y la resiliencia de la cadena de suministro para proteger los márgenes durante las fases cíclicas.
• Disciplina de capital: centrarse en la generación de flujo de caja libre y fusiones y adquisiciones selectivas para ampliar la cartera de productos y el alcance geográfico.
• Integración ESG: Reduzca la intensidad energética, optimice el uso de materiales y aumente los requisitos de sostenibilidad de los proveedores para reducir el impacto ambiental total.

• Crecimiento de los ingresos frente a las curvas de demanda de envases de semiconductores y los planes de construcción de los clientes.
• Expansión del margen a través de la combinación de productos (sistemas de mayor valor) y ganancias de eficiencia.
• Conversión libre de flujo de caja y política específica de dividendos/recompra cuando las condiciones de asignación de capital lo permitan.
• Relación I+D-ventas para sostener el liderazgo tecnológico sin sacrificar la rentabilidad.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Declaración de misión

• Ofrezca equipos de ensamblaje y embalaje avanzados líderes en la industria con alto rendimiento, confiabilidad y rendimiento para impulsar reducciones en el costo de propiedad del cliente.
• Ampliar la presencia en el mercado global con un crecimiento específico en Asia-Pacífico y los mercados emergentes, fortaleciendo al mismo tiempo las redes de servicio y repuestos en todo el mundo.
• Incorporar la sostenibilidad en las operaciones y los productos para reducir el impacto ambiental y cumplir con los requisitos ESG de los clientes.
• Mantener un modelo de soporte e I+D centrado en el cliente que se adapte a las tendencias de integración heterogénea de obleas, matrices y.

• Liderazgo tecnológico: acelerar el desarrollo de soluciones avanzadas de fijación y colocación de troqueles, moldeado, unión por compresión térmica y soluciones avanzadas de recogida y colocación para admitir ecosistemas de embalaje 2,5D/3D y de distribución en abanico.
• Expansión global: profundizar la presencia en China, Taiwán, Corea del Sur y mercados emergentes seleccionados mientras se amplía la huella de servicio en Europa y América del Norte.
• Sostenibilidad: implementar programas de producción energéticamente eficiente, manejo de materiales con bajo desperdicio y participación de proveedores para reducir las emisiones del ciclo de vida.
• Centrado en el cliente: desarrolle conjuntamente sistemas con OSAT, fundiciones e IDM líderes para acortar el tiempo de producción y optimizar el costo total de propiedad.

• Flexibilidad de fabricación a escala: plataformas modulares que sirven tanto para entornos de gran volumen como de bajo volumen para capturar los cambios en la demanda de OSAT e IDM.
• Aproveche la demanda impulsada por la IA: priorice los sistemas para la integración de memoria de gran ancho de banda, intercaladores avanzados y empaquetado a nivel de oblea para beneficiarse de la adopción de la IA en el período 2026-2030.
• Fortalecer la resiliencia del balance: mantener niveles conservadores de efectivo y liquidez para financiar la I+D y las variaciones cíclicas de la cartera de pedidos; apuntar a mejoras del capital de trabajo para reducir el ciclo de conversión de efectivo.
• Integración ESG: implementar mejoras de eficiencia energética en todas las fábricas, reducir las emisiones de Alcance 1 y 2 e involucrar a los proveedores para abordar el Alcance 3 para 2030.

• Eficiencia energética: modernizar los controles de instalaciones y equipos clave para reducir la intensidad energética en aproximadamente un 35 % en comparación con el valor de referencia en cinco años.
• Abastecimiento de energías renovables: aumentar la adquisición de electricidad renovable para superar el 60% del consumo mundial para 2028.
• Compromiso de la cadena de suministro: exigir a los proveedores de nivel 1 que informen sobre las emisiones y establezcan objetivos de reducción alineados con vías basadas en la ciencia.
• Ciclo de vida del producto: diseño para reducir el desperdicio de material, una vida útil más larga y una mejor reciclabilidad de los componentes de la máquina.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Declaración de visión

• Respeto: BE Semiconductor Industries N.V. valora la diversidad cultural y el diálogo abierto entre los sitios de fabricación e I+D globales, fomentando un entorno donde la retroalimentación constructiva y los diferentes puntos de vista impulsan mejores resultados de ingeniería.
• Unidad: la colaboración multifuncional entre los equipos de ingeniería de procesos, diseño de equipos y aplicaciones de clientes está estructurada para maximizar el capital intelectual compartido y reducir el tiempo de comercialización de nuevas soluciones de embalaje.
• Enfoque en el cliente: Las hojas de ruta de productos y los modelos de servicio están impulsados ​​por la participación directa del cliente, con soluciones personalizadas de automatización, fijación de troqueles y embalaje diseñadas para superar el tiempo de ciclo y los objetivos de rendimiento.
• Integridad: informes transparentes, marcos de cumplimiento y mecanismos de rendición de cuentas sustentan las relaciones con proveedores y clientes, reforzando el gobierno corporativo y la conducta ética.
• Innovación: Una importante inversión en I+D y líneas piloto respalda el avance continuo en tecnologías de nivel de oblea y de chip invertido, nuevo manejo de materiales y software de automatización.
• Sostenibilidad: Los programas operativos priorizan la reducción de la intensidad energética, los menores residuos de procesos y el impacto del ciclo de vida de los equipos, con objetivos medibles de CO2 y eficiencia de recursos.

• Priorización de I+D: asignar entre un 8 % y un 10 % de los ingresos a plataformas de automatización y embalaje de próxima generación para mantener el liderazgo tecnológico y respaldar la aceleración de la hoja de ruta del cliente.
• Crecimiento del mercado de posventa: amplíe las ofertas de servicios, repuestos y actualizaciones para aumentar los ingresos recurrentes y mejorar el tiempo de actividad del sistema instalado.
• Programas de sostenibilidad: implementar mejoras de eficiencia energética en los sitios de fabricación y buscar proveedores con bajas emisiones de carbono para cumplir con el objetivo de reducción de CO2 para 2030.