Declaración de misión, visión y valores fundamentales (2026) de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.

En el corazón de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (código de acciones 001309.SZ) se encuentra una promesa audaz-"True Core cambia el mundo"-impulsando su impulso para liderar la revolución del almacenamiento con chips controladores de almacenamiento de alto rendimiento, SSD y tarjetas de memoria flash desde una base de fabricación inteligente que abarca casi 20.000 metros cuadrados; sirviendo a los clientes en más de 100 países, TWSC combina globalización, profunda investigación y desarrollo y apalancamiento de la cadena de suministro de primer nivel para ofrecer soluciones de almacenamiento autónomas, seguras y confiables, respaldadas por credenciales reconocidas de calidad y sostenibilidad que incluyen ISO9001, ISO14001, ISO45001, QC080000 y BSCI, mientras que su misión, visión y valores fundamentales priorizan la excelencia tecnológica, la colaboración abierta, la orientación al cliente, la integridad y la innovación impulsada por ESG para dar forma al futuro de la era global de los semiconductores y los datos.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Introducción

• Misión: 'True Core Changes the World': ofrecer tecnologías de almacenamiento central que permitan plataformas de datos seguras y de alto rendimiento para clientes, socios y ecosistemas.
• Visión: Ser un innovador líder mundial en sistemas de almacenamiento y semiconductores, dando forma al futuro del almacenamiento de datos con soluciones inteligentes e interoperables.
• Valores fundamentales: centrado en el cliente, excelencia tecnológica, calidad y cumplimiento, colaboración y fabricación sostenible.

• Base de fabricación inteligente integrada: casi 20.000 metros cuadrados que combinan I+D, diseño, validación y líneas de producción para acelerar el tiempo de comercialización y mantener un estricto control de calidad.
• Alcance global: productos y servicios entregados a clientes en más de 100 países y regiones, respaldando soluciones personalizadas para segmentos empresariales, de nube, integrados y de consumo.
• Aspectos destacados de la cartera de productos: chips controladores de almacenamiento de alto rendimiento, SSD empresariales y de consumo, tarjetas de memoria flash y módulos de almacenamiento OEM/ODM que enfatizan la agilidad, la estabilidad, la seguridad y la compatibilidad.

• Hoja de ruta impulsada por I+D: inversión sostenida en arquitectura de controlador y firmware para soportar NVMe, interfaces PCIe Gen4/Gen5 y cargas de trabajo de IA/centro de datos.
• Escala de fabricación: base inteligente de casi 20 000 m² que permite líneas de validación paralelas, ciclos de validación más cortos y contención de defectos mejorada.
• Atención al cliente global: equipos técnicos multirregionales y capacidades de personalización para prestar servicios en más de 100 países con redes de socios localizadas.

• Lema de la marca: 'La verdadera innovación cambia el mundo', que enfatiza la globalización, la profundidad técnica y la orientación al servicio profesional.
• Espíritu de asociación: asociaciones de tecnología y canales destinadas al crecimiento mutuo entre proveedores de nube, integradores de sistemas, fabricantes de equipos originales (OEM) y fabricantes de electrónica de consumo.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Overview

• Enfoque de la misión: Impulsar la innovación en circuitos integrados de almacenamiento y soluciones de sistemas para satisfacer las necesidades de datos globales en evolución.
• Globalización: ampliar la presencia en el mercado internacional y las asociaciones y al mismo tiempo fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro nacional.
• Centrado en el cliente: Ofrezca rendimiento, confiabilidad y rentabilidad diferenciados adaptados a los clientes de nube, centro de datos, dispositivos móviles e integrados.
• Colaboración abierta: establezca alianzas, licencias y asociaciones de canales entre industrias para acelerar la adopción y el crecimiento compartido.
• Innovación continua: mantener la intensidad de I+D para sostener las hojas de ruta de productos en la frontera tecnológica.

• Integridad: gobernanza y cumplimiento transparentes en todas las prácticas de fabricación y propiedad intelectual.
• Excelencia: rigor de ingeniería, pruebas de confiabilidad y verificación del desempeño como estándares no negociables.
• Colaboración: mentalidad de dar prioridad al socio con fabricantes de equipos originales, hiperescaladores y fundiciones para cocrear soluciones.
• Valor para el cliente: hojas de ruta de productos impulsadas por un ROI medible para el cliente, tiempo de actividad y reducción de costos del ciclo de vida.
• Agilidad: iteración rápida entre firmware, codiseño de firmware a hardware y capacidad de respuesta en el tiempo de comercialización.

• Asignación de capital: Énfasis en equilibrar la I+D, las fusiones y adquisiciones estratégicas o asociaciones y la escala operativa para respaldar los esfuerzos globales de comercialización.
• Lente de rentabilidad: buscar la expansión del margen a través de la monetización de la propiedad intelectual, la diferenciación de software/firmware y niveles de productos de mayor valor.
• Gestión de riesgos: diversificar la base de proveedores y fortalecer la garantía de calidad para mitigar la volatilidad en los ciclos de suministro de NAND y obleas.

• Relaciones de fundición: diseño para la fabricación y cooptimización con socios de obleas.
• Integradores de canales: programas de certificación y habilitación técnica para fabricantes de equipos originales (OEM) de sistemas y clientes de hiperescala.
• Estándares y consorcios: participación para garantizar la interoperabilidad e influir en la evolución de la arquitectura de almacenamiento.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Declaración de misión

• Ofrezca chips controladores de almacenamiento y soluciones integradas líderes en la industria que cumplan con los requisitos empresariales, de nube y de borde globales.
• Aproveche los recursos de la cadena de suministro global de primer nivel para acelerar el tiempo de comercialización y garantizar la resiliencia de la fabricación.
• Invertir continuamente en I+D para construir independencia tecnológica nacional y al mismo tiempo contribuir a la competitividad global de los semiconductores.
• Fomentar asociaciones abiertas entre ecosistemas para permitir la innovación, la interoperabilidad y la escala compartidas.

• Influencia global: aspira a ser una empresa de circuitos integrados con influencia global ampliando el alcance de sus productos en clientes y socios de Norteamérica, Europa y APAC.
• Excelencia tecnológica: priorizar el desarrollo de controladores de almacenamiento de vanguardia y alto rendimiento (por ejemplo, arquitecturas PCIe Gen 4/5 y NVMe) como base técnica para avances más amplios en la pila de almacenamiento.
• Soluciones integrales: proporcione ofertas de almacenamiento de extremo a extremo, desde silicio de controlador hasta firmware, plataformas de referencia y conjuntos de validación, garantizando que los clientes reciban soporte de almacenamiento autónomo, seguro y confiable.
• Colaboración abierta: promover asociaciones industriales (socios de propiedad intelectual, fundiciones, proveedores de memoria, ODM/OEM) para acelerar la adopción y el crecimiento mutuamente beneficioso.
• Competitividad y escala: aumentar continuamente la competitividad general mediante mejoras del rendimiento, reducciones de costos y optimizaciones del diseño para la fabricación para contribuir significativamente al progreso global de los semiconductores.

• Integración de la cadena de suministro: asegure el suministro de obleas y memoria de múltiples fuentes de proveedores globales de primer nivel para reducir la volatilidad de los plazos de entrega y negociar niveles de precios favorables.
• Asociaciones de IP y ecosistemas: desarrolle conjuntamente pilas de firmware y herramientas de validación con líderes de la industria para acelerar la interoperabilidad y los ciclos de calificación de los clientes.
• Áreas de enfoque de I+D: optimización de NVMe, avances de LDPC/Turbo ECC, escalamiento de la eficiencia energética y AUTONOMÍA del firmware/refuerzo de arranque seguro.
• Ruta de comercialización: cadencia de calificación agresiva con la nube, OEM y socios de canal para convertir los diseños ganadores en envíos de volumen dentro de los 12 a 24 meses posteriores al cierre.

• Número de socios certificados y plataformas calificadas (objetivo: más de 50 entre OEM, nube y proveedores de almacenamiento).
• Tiempo de calificación de nuevos controladores (meta: ≤ 12 meses con socios estratégicos).
• Porcentaje de ingresos de asociaciones estratégicas frente a clientes únicos (objetivo: aumentar la participación en los ingresos recurrentes basados ​​en contratos).
• Patentes y solicitudes de propiedad intelectual por año (para reflejar el liderazgo tecnológico y la protección de las innovaciones).

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Declaración de visión

• Acelere la intensidad de I+D al 8-10 % de los ingresos anuales para mantener el liderazgo en controlador NAND, firmware SSD e integración de almacenamiento a nivel de sistema.
• Apunte a una huella de producción capaz de entregar más de 200 000 unidades SSD para empresas y consumidores por mes dentro de un plan de expansión de tres años.
• Llevar a cabo operaciones sostenibles con el objetivo de reducir la intensidad de CO2 de alcance 1 y 2 en un 30 % para 2030 (punto de referencia 2023) y mejorar la eficiencia energética promedio de los dispositivos en un 20 % por TB para 2027.

• Excelencia tecnológica: inversión sostenida en I+D, objetivo de crecimiento de patentes del 15 % interanual y objetivo de confiabilidad del producto de <0,5 % de tasa de retorno anual para SSD de clase empresarial.
• Colaboración abierta: establecer más de 12 asociaciones estratégicas OEM/ODM e hiperescaladores para 2026 y aumentar los proyectos conjuntos de propiedad intelectual en un 25 % anual.
• Centrado en el cliente: apunte a Net Promoter Score (NPS) ≥50 en todos los clientes empresariales y respalde los SLA con una disponibilidad de servicio del 99,9 % para cuentas clave.
• Integridad y transparencia: mantener informes completos que cumplan con las NIIF, con divulgaciones trimestrales de gobernanza y un tiempo objetivo de respuesta a los denunciantes de ≤30 días.
• Innovación continua: lanzar al menos 3 actualizaciones importantes de la plataforma de productos dentro de un período consecutivo de 36 meses y aumentar la cadencia de actualización del firmware a versiones principales semestrales.
• Sostenibilidad ambiental: integrar objetivos de diseño circular: 30 % de materiales reciclados en los envases para 2026 y modos de ahorro de energía a nivel de dispositivo habilitados en el 100 % de las nuevas líneas de productos para 2025.

• Ambición de crecimiento de los ingresos: objetivo de tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) del 15-20% durante los próximos tres años fiscales a través de la diversificación de productos y la expansión de canales.
• Optimización del margen bruto: apunta a mantener los márgenes brutos en el rango medio a alto del 20 % a través del desarrollo de controladores internos y la integración vertical.
• CapEx y escala: planifique gastos de capital incrementales centrados en la capacidad y la automatización, con el objetivo de lograr un aumento del rendimiento del 25 % por línea de producción en 24 meses.
• Incentivos vinculados a ESG: vincular hasta el 15 % de la remuneración variable ejecutiva a los KPI de sostenibilidad y mejoras en la eficiencia energética de los productos.

• Aceleración de la asociación: implementar laboratorios de codesarrollo con al menos 4 hiperescaladores/OEM para acortar el tiempo de comercialización en un 30 % para soluciones de clase empresarial.
• Habilitación del cliente: implementar un programa global de servicios profesionales con el objetivo de incorporar a 500 clientes empresariales a ofertas de almacenamiento administrado en un plazo de dos años.
• Calidad y confiabilidad: implemente la trazabilidad de extremo a extremo en las líneas de producción para reducir las tasas de fallas en el campo en un 40 % en tres años.