Énoncé de mission, vision et valeurs fondamentales (2026) de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.

Au cœur de Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (code de stock 001309.SZ) réside un engagement audacieux-"Le vrai noyau change le monde"- s'efforce de mener la révolution du stockage avec des puces de contrôleur de stockage, des SSD et des cartes mémoire flash hautes performances issues d'une base de fabrication intelligente couvrant près de 20 000 mètres carrés; servir les clients dans plus de 100 pays, TWSC combine mondialisation, R&D approfondie et levier de chaîne d'approvisionnement de premier niveau pour fournir des solutions de stockage autonomes, sécurisées et fiables, étayées par des références reconnues en matière de qualité et de durabilité, notamment ISO9001, ISO14001, ISO45001, QC080000 et BSCI, tandis que sa mission, sa vision et ses valeurs fondamentales donnent la priorité à l'excellence technologique, à la collaboration ouverte, à l'orientation client, à l'intégrité et à l'innovation axée sur les critères ESG pour façonner l'avenir de l'ère mondiale des semi-conducteurs et des données.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Introduction

• Mission : « True Core Changes the World » - fournir des technologies de stockage de base qui permettent des plates-formes de données sécurisées et hautes performances pour les clients, les partenaires et les écosystèmes.
• Vision : Être l'un des principaux innovateurs mondiaux en matière de semi-conducteurs et de systèmes de stockage, façonnant l'avenir du stockage de données avec des solutions intelligentes et interopérables.
• Valeurs fondamentales : orientation client, excellence technologique, qualité et conformité, collaboration et fabrication durable.

• Base de fabrication intelligente intégrée : près de 20 000 mètres carrés combinant des lignes de R&D, de conception, de validation et de production pour accélérer la mise sur le marché et maintenir un contrôle qualité strict.
• Portée mondiale : produits et services fournis à des clients dans plus de 100 pays et régions, prenant en charge des solutions personnalisées pour les segments d'entreprise, cloud, embarqués et grand public.
• Points forts du portefeuille de produits : puces de contrôleur de stockage hautes performances, SSD d'entreprise et grand public, cartes mémoire flash et modules de stockage OEM/ODM mettant l'accent sur l'agilité, la stabilité, la sécurité et la compatibilité.

• Feuille de route axée sur la R&D : investissement soutenu dans l'architecture du contrôleur et le micrologiciel pour prendre en charge les interfaces NVMe, PCIe Gen4/Gen5 et les charges de travail IA/centre de données.
• Échelle de fabrication : base intelligente de près de 20 000 m² permettant des lignes de validation parallèles, des cycles de validation raccourcis et un meilleur confinement des défauts.
• Support client mondial : équipes techniques multirégionales et capacités de personnalisation pour servir plus de 100 pays avec des réseaux de partenaires localisés.

• Slogan de la marque : « La véritable innovation change le monde » - mettant l'accent sur la mondialisation, la profondeur technique et l'orientation vers les services professionnels.
• Ethos du partenariat : partenariats technologiques et de distribution visant une croissance mutuelle entre les fournisseurs de cloud, les intégrateurs de systèmes, les équipementiers et les fabricants d'électronique grand public.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Overview

• Objectif de la mission : stimuler l'innovation dans les circuits intégrés de stockage et les solutions système pour répondre à l'évolution des besoins mondiaux en matière de données.
• Mondialisation : Élargir la présence sur le marché international et les partenariats tout en renforçant la résilience de la chaîne d'approvisionnement nationale.
• Orientation client : offrez des performances, une fiabilité et une rentabilité différenciées adaptées aux clients du cloud, des centres de données, des appareils mobiles et embarqués.
• Collaboration ouverte : établissez des alliances intersectorielles, des licences et des partenariats de distribution pour accélérer l'adoption et la croissance partagée.
• Innovation continue : maintenir l'intensité de la R&D pour maintenir les feuilles de route des produits à la frontière technologique.

• Intégrité : gouvernance et conformité transparentes dans les pratiques de fabrication et de propriété intellectuelle.
• Excellence : rigueur technique, tests de fiabilité et vérification des performances en tant que normes non négociables.
• Collaboration : état d'esprit axé sur le partenariat avec les OEM, les hyperscalers et les fonderies pour co-créer des solutions.
• Valeur client : feuilles de route de produits basées sur un retour sur investissement client mesurable, une disponibilité et une réduction des coûts du cycle de vie.
• Agilité : itération rapide du micrologiciel, co-conception micrologiciel-matériel et réactivité des délais de mise sur le marché.

• Allocation de capital : l'accent est mis sur l'équilibre entre la R&D, les fusions et acquisitions stratégiques ou les partenariats et l'échelle opérationnelle pour soutenir les efforts mondiaux de mise sur le marché.
• Objectif de rentabilité : poursuivre l'expansion de la marge grâce à la monétisation de la propriété intellectuelle, à la différenciation des logiciels et des micrologiciels et à des niveaux de produits à plus forte valeur ajoutée.
• Gestion des risques : diversifiez la base de fournisseurs et renforcez l'assurance qualité pour atténuer la volatilité des cycles d'approvisionnement en NAND et en plaquettes.

• Relations avec les fonderies - conception pour la fabricabilité et co-optimisation avec les partenaires de plaquettes.
• Intégrateurs de canaux : programmes de certification et assistance technique pour les équipementiers de systèmes et les clients hyperscale.
• Normes et consortiums - participation pour garantir l'interopérabilité et influencer l'évolution de l'architecture de stockage.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Énoncé de mission

• Fournissez des puces de contrôleur de stockage et des solutions intégrées de pointe qui répondent aux exigences mondiales de l’entreprise, du cloud et de la périphérie.
• Tirez parti des ressources de la chaîne d’approvisionnement mondiale de premier plan pour accélérer la mise sur le marché et garantir la résilience de la fabrication.
• Investissez continuellement dans la R&D pour renforcer l’indépendance technologique nationale tout en contribuant à la compétitivité mondiale des semi-conducteurs.
• Favoriser des partenariats ouverts entre les écosystèmes pour permettre le partage de l’innovation, de l’interopérabilité et de l’évolutivité.

• Influence mondiale : visez à devenir une entreprise de circuits intégrés ayant une influence mondiale en élargissant la portée de ses produits auprès des clients et partenaires d'Amérique du Nord, d'Europe et de la région APAC.
• Excellence technologique : donner la priorité au développement de contrôleurs de stockage de pointe et hautes performances (par exemple, les architectures PCIe Gen 4/5 et NVMe) comme base technique pour des percées plus larges en matière de pile de stockage.
• Solutions complètes : proposez des offres de stockage de bout en bout - du silicium du contrôleur au micrologiciel, en passant par les plates-formes de référence et les suites de validation - garantissant aux clients un support de stockage autonome, sécurisé et fiable.
• Collaboration ouverte : favorisez les partenariats industriels (partenaires IP, fonderies, fournisseurs de mémoire, ODM/OEM) pour accélérer l'adoption et une croissance mutuellement bénéfique.
• Compétitivité et échelle : Augmentez continuellement la compétitivité globale via l'amélioration du rendement, la réduction des coûts et l'optimisation de la conception pour la fabrication afin de contribuer de manière significative au progrès mondial des semi-conducteurs.

• Intégration de la chaîne d'approvisionnement : sécurisez l'approvisionnement en mémoire et en plaquettes multi-sources auprès de fournisseurs mondiaux de premier plan afin de réduire la volatilité des délais et de négocier des niveaux de prix avantageux.
• Partenariats IP et écosystème : co-développez des piles de micrologiciels et des outils de validation avec les leaders du secteur pour accélérer l'interopérabilité et les cycles de qualification des clients.
• Domaines d'intervention de la R&D : optimisation NVMe, avancées LDPC/Turbo ECC, mise à l'échelle de l'efficacité énergétique et AUTONOMIE du micrologiciel/renforcement du démarrage sécurisé.
• Voie de commercialisation : cadence de qualification agressive avec les partenaires cloud, OEM et de distribution pour convertir les victoires de conception en expéditions en volume dans les 12 à 24 mois suivant la sortie.

• Nombre de partenaires certifiés et de plateformes qualifiées (cible : 50+ parmi les OEM, le cloud et les fournisseurs de stockage).
• Délai de qualification des nouveaux contrôleurs (objectif : ≤ 12 mois avec des partenaires stratégiques).
• Pourcentage des revenus issus de partenariats stratégiques par rapport aux clients ponctuels (objectif : augmenter la part des revenus récurrents et basés sur des contrats).
• Brevets et dépôts de propriété intellectuelle par an (pour refléter le leadership technologique et la protection des innovations).

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309.SZ) - Énoncé de vision

• Accélérez l'intensité de la R&D jusqu'à 8 à 10 % du chiffre d'affaires annuel pour maintenir votre leadership en matière de contrôleur NAND, de micrologiciel SSD et d'intégration de stockage au niveau du système.
• Ciblez une empreinte de production capable de fournir plus de 200 000 unités SSD d’entreprise et grand public par mois dans le cadre d’un plan d’expansion de trois ans.
• Poursuivre des opérations durables avec pour objectif de réduire l’intensité CO2 des scopes 1 et 2 de 30 % d’ici 2030 (référence 2023) et d’améliorer l’efficacité énergétique moyenne des appareils de 20 % par To d’ici 2027.

• Excellence technologique : investissement soutenu en R&D, objectif de croissance des brevets de 15 % par rapport à l'année précédente et objectif de fiabilité des produits d'un taux de retour annuel <0,5 % pour les SSD de classe entreprise.
• Collaboration ouverte : établissez plus de 12 partenariats stratégiques OEM/ODM et hyperscaler d’ici 2026 et augmentez les projets IP communs de 25 % par an.
• Orientation client : visez un Net Promoter Score (NPS) ≥ 50 pour l'ensemble des entreprises clientes et prenez en charge les SLA avec une disponibilité de service de 99,9 % pour les grands comptes.
• Intégrité et transparence : maintenir un reporting entièrement conforme aux normes IFRS, avec des informations trimestrielles sur la gouvernance et un objectif de délai de réponse des lanceurs d'alerte de ≤ 30 jours.
• Innovation continue : lancez au moins 3 mises à niveau majeures de la plate-forme de produits sur une période glissante de 36 mois et augmentez la cadence de mise à jour du micrologiciel vers des versions majeures semestrielles.
• Durabilité environnementale : intégrer des objectifs de conception circulaire : 30 % de matériaux recyclés dans les emballages d'ici 2026 et des modes d'économie d'énergie au niveau des appareils activés dans 100 % des nouvelles gammes de produits d'ici 2025.

• Ambition de croissance des revenus : cibler un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 15 à 20 % au cours des trois prochains exercices grâce à la diversification des produits et à l'expansion des canaux.
• Optimisation de la marge brute : viser à maintenir des marges brutes comprises entre 20 % et 20 % grâce au développement de contrôleurs internes et à l'intégration verticale.
• CapEx et échelle : planifiez des dépenses d'investissement supplémentaires axées sur la capacité et l'automatisation, en ciblant une augmentation du débit de 25 % par ligne de production sur 24 mois.
• Incitations liées à l'ESG : associez jusqu'à 15 % de la rémunération variable des dirigeants aux KPI de développement durable et à l'amélioration de l'efficacité énergétique des produits.

• Accélération du partenariat : déployez des laboratoires de co-développement avec au moins 4 hyperscalers/OEM pour réduire les délais de mise sur le marché de 30 % pour les solutions d'entreprise.
• Encadrement client : déployer un programme mondial de services professionnels visant à intégrer 500 entreprises clientes aux offres de stockage géré d'ici deux ans.
• Qualité et fiabilité : mettre en œuvre une traçabilité de bout en bout sur les lignes de production pour réduire les taux de défaillance sur le terrain de 40 % sur trois ans.