Énoncé de mission, vision et valeurs fondamentales (2026) de BE Semiconductor Industries N.V.

BESI se situe au carrefour de l'innovation en matière de semi-conducteurs, en fournissant des équipements d'assemblage de haute précision pour le collage de puces, les technologies de conditionnement au niveau des tranches et de conditionnement avancées qui alimentent l'essor du cloud computing et de l'informatique de pointe basé sur l'IA, avec une expérience éprouvée dans des percées telles que liaison hybride et Technologies TCB; exploiter des centres de fabrication à travers Europe, Asie et Amérique du Nord, la société vise explicitement une innovation accélérée dans le domaine des emballages avancés entre 2026 et 2030 tout en s'engageant à réaliser zéro émission nette d’ici 2030, le tout animé par la mission de dépasser les références financières du secteur grâce à des pratiques centrées sur le client, durables et axées sur l'intégrité qui privilégient le respect, l'unité et l'investissement continu en R&D.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Introduction

• Marchés principaux : Packaging avancé pour les accélérateurs d'IA, l'électronique mobile, automobile et de puissance.
• Présence mondiale : installations de R&D et de production en Europe, en Asie et en Amérique du Nord, avec une présence commerciale et de service dans les principaux centres de semi-conducteurs.
• Objectif technologique : fixation de matrices, conditionnement au niveau des tranches, liaison hybride, TCB et automatisation pour une fabrication à haut débit et à haut rendement.

• Mission - Fournir des équipements de précision et des solutions de processus qui permettent aux clients de faire évoluer les technologies d'emballage avancées avec des profils de rendement, de débit et de coûts prévisibles.
• Vision - Être le partenaire privilégié pour le packaging de semi-conducteurs de nouvelle génération, en favorisant la transition de l'industrie vers une intégration hétérogène et en permettant la densité de calcul de l'ère de l'IA.
• Valeurs fondamentales - Ingénierie centrée sur le client, innovation continue, excellence opérationnelle, durabilité et création de valeur actionnariale à long terme.

• Accélérez la commercialisation du collage hybride et du packaging avancé au niveau des tranches pour répondre à la demande en matière d’IA et de HPC.
• Améliorez la disponibilité et le rendement de la base installée grâce à des services, des mises à niveau et des mises à niveau basés sur les données.
• Maintenir une fabrication régionale équilibrée pour atténuer les risques liés à la chaîne d’approvisionnement et réduire les délais de mise sur le marché pour les clients clés.
• S'engager en faveur d'opérations et de cycles de vie de produits durables (processus économes en énergie, gestion des matériaux).

• Développement de plates-formes de liaison hybride et TCB éprouvées en production, adaptées à la mémoire empilée, au HBM et à l'intégration hétérogène.
• La feuille de route met l'accent sur un débit plus élevé, une précision d'alignement submicronique et une métrologie intégrée pour prendre en charge la liaison puce à puce IA/HPC et plaquette à plaquette.
• Les collaborations avec des fonderies, des OSAT et des partenaires universitaires accélèrent l'adoption et la co-optimisation des recettes de processus et des ensembles d'outils.

• Sert une clientèle large et diversifiée, notamment des fonderies mondiales, des OSAT et des IDM ; la demande de produits est corrélée aux cycles IA/HPC et aux tendances d’électrification des smartphones/automobiles.
• Différenciation concurrentielle : combinaison de mécanique de haute précision, d'automatisation évolutive et d'offres de services de cycle de vie qui réduisent le coût total de possession.

• Les objectifs comprennent la conception de systèmes économes en énergie et la réduction des déchets de matériaux lors de la production ; la gouvernance d’entreprise met l’accent sur la transparence des rapports et l’alignement sur les attentes ESG des investisseurs.
• Les efforts visant à réduire l'empreinte carbone sur les sites de fabrication et à améliorer la recyclabilité des produits sont intégrés dans les critères de R&D.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Overview

• Mission : Devenir le premier fournisseur mondial d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs pour les applications d'emballage avancées tout en dépassant les références financières moyennes du secteur.
• Création de valeur : offrir une valeur durable à long terme aux actionnaires, aux clients et aux employés grâce à une croissance rentable et à une allocation ciblée du capital.
• Objectif innovation : donner la priorité aux systèmes de haute précision, fiables et rentables pour répondre aux exigences en évolution rapide des nœuds et des intégrations hétérogènes.
• Durabilité : Réduisez l’empreinte carbone et adoptez des pratiques de fabrication et de chaîne d’approvisionnement respectueuses de l’environnement pour vous aligner sur les attentes ESG mondiales.

• Feuille de route technologique : accélérer le développement de systèmes de distribution, de conditionnement au niveau tranche et d'intégration hétérogène pour capturer la croissance du contenu par tranche.
• Proximité client : développez les capacités de service, de pièces de rechange et d'installation locale pour améliorer la disponibilité et le rendement pour les OEM et les OSAT.
• Excellence opérationnelle : Améliorez la cadence, le rendement et la résilience de la chaîne d'approvisionnement pour protéger les marges pendant les phases cycliques.
• Discipline en matière de capital : concentration sur la génération de flux de trésorerie disponibles et les fusions et acquisitions sélectives afin d'élargir le portefeuille de produits et la portée géographique.
• Intégration ESG : réduisez l'intensité énergétique, optimisez l'utilisation des matériaux et augmentez les exigences de durabilité des fournisseurs pour réduire l'impact environnemental total.

• Croissance des revenus par rapport aux courbes de demande d’emballages de semi-conducteurs et aux plans de développement des clients.
• Expansion des marges via un mix de produits (systèmes à plus forte valeur ajoutée) et des gains d'efficacité.
• Conversion des flux de trésorerie disponibles et politique de dividende/rachat ciblée lorsque les conditions d'allocation du capital le permettent.
• Ratio R&D/ventes pour maintenir le leadership technologique sans sacrifier la rentabilité.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Énoncé de mission

• Fournissez des équipements d’assemblage et d’emballage avancés de pointe avec un débit, une fiabilité et un rendement élevés pour réduire les coûts de possession des clients.
• Élargissez votre présence sur le marché mondial avec une croissance ciblée en Asie-Pacifique et sur les marchés émergents tout en renforçant les réseaux de services et de pièces de rechange dans le monde entier.
• Intégrez la durabilité dans vos opérations et vos produits pour réduire l’impact environnemental et répondre aux exigences ESG des clients.
• Maintenir un modèle de R&D et de support centré sur le client qui s’adapte aux tendances d’intégration hétérogènes des plaquettes, des puces et des puces.

• Leadership technologique : accélérer le développement de solutions de fixation par matrice, de moulage, de collage par compression thermique et de solutions avancées de prélèvement et de placement pour prendre en charge les écosystèmes d'emballage 2,5D/3D et en éventail.
• Expansion mondiale : renforcer la présence en Chine, à Taiwan, en Corée du Sud et dans certains marchés émergents tout en élargissant la présence de nos services en Europe et en Amérique du Nord.
• Durabilité : mettre en œuvre une production économe en énergie, une gestion des matériaux à faible gaspillage et des programmes d'engagement des fournisseurs pour réduire les émissions du cycle de vie.
• Orientation client : co-développez des systèmes avec les principaux OSAT, fonderies et IDM pour réduire les délais de production et optimiser le coût total de possession.

• Flexibilité de fabrication à grande échelle : des plates-formes modulaires qui servent à la fois des environnements à faible volume et à volume élevé pour capturer les changements de demande OSAT et IDM.
• Capitalisez sur la demande basée sur l’IA : donnez la priorité aux systèmes d’intégration de mémoire à large bande passante, aux interposeurs avancés et au packaging au niveau des tranches pour bénéficier de l’adoption de l’IA entre 2026 et 2030.
• Renforcer la résilience du bilan : maintenir des niveaux de trésorerie et de liquidité conservateurs pour financer la R&D et les variations cycliques du carnet de commandes ; cibler l’amélioration du fonds de roulement pour réduire le cycle de conversion des liquidités.
• Intégration ESG : déployez des améliorations d'efficacité énergétique dans les usines, réduisez les émissions de scope 1 et 2 et engagez les fournisseurs à aborder le scope 3 d'ici 2030.

• Efficacité énergétique : moderniser les principales installations et contrôles des équipements pour réduire l'intensité énergétique d'environ 35 % par rapport à la référence d'ici cinq ans.
• Approvisionnement renouvelable : augmenter l’approvisionnement en électricité renouvelable pour dépasser 60 % de la consommation mondiale d’ici 2028.
• Engagement dans la chaîne d’approvisionnement : exiger des fournisseurs de niveau 1 qu’ils déclarent leurs émissions et fixent des objectifs de réduction alignés sur des voies fondées sur la science.
• Cycle de vie du produit : conception visant à réduire les déchets de matériaux, à prolonger la durée de vie et à améliorer la recyclabilité des composants de la machine.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Déclaration de vision

• Respect : BE Semiconductor Industries N.V. valorise la diversité culturelle et le dialogue ouvert sur les sites mondiaux de R&D et de fabrication, favorisant un environnement où les commentaires constructifs et les points de vue divergents conduisent à de meilleurs résultats d'ingénierie.
• Unité : la collaboration interfonctionnelle entre les équipes d'ingénierie des procédés, de conception des équipements et d'applications clients est structurée pour maximiser le capital intellectuel partagé et réduire les délais de mise sur le marché des nouvelles solutions d'emballage.
• Orientation client : les feuilles de route des produits et les modèles de services sont motivés par l'engagement direct du client, avec des solutions d'automatisation, de fixation des matrices et d'emballage sur mesure conçues pour dépasser les objectifs de temps de cycle et de rendement.
• Intégrité : des rapports transparents, des cadres de conformité et des mécanismes de responsabilité soutiennent les relations avec les fournisseurs et les clients, renforçant ainsi la gouvernance d'entreprise et la conduite éthique.
• Innovation : des investissements importants dans la R&D et les lignes pilotes soutiennent l'avancement continu des technologies au niveau des tranches et des puces retournées, de nouveaux logiciels de manipulation des matériaux et d'automatisation.
• Durabilité : les programmes opérationnels donnent la priorité à la réduction de l’intensité énergétique, à la réduction des déchets de processus et à l’impact du cycle de vie des équipements, avec des objectifs mesurables en matière de CO2 et d’efficacité des ressources.

• Priorisation de la R&D : allouer environ 8 à 10 % des revenus aux plates-formes d'emballage et d'automatisation de nouvelle génération pour maintenir le leadership technologique et soutenir l'accélération de la feuille de route des clients.
• Croissance du marché secondaire : développez les offres de services, de pièces de rechange et de mise à niveau pour augmenter les revenus récurrents et améliorer la disponibilité du système installé.
• Programmes de développement durable : mettre en œuvre des améliorations d'efficacité énergétique sur les sites de fabrication et rechercher des fournisseurs à plus faible émission de carbone pour atteindre l'objectif de réduction des émissions de CO2 de 2030.