Declaração de missão, visão e valores essenciais (2026) da BE Semiconductor Industries N.V.

A BESI está no centro da inovação em semicondutores, fornecendo equipamentos de montagem de alta precisão para colagem de matrizes, tecnologias de empacotamento avançadas e de nível de wafer que impulsionam o aumento da computação em nuvem e de borda orientada por IA, com um histórico comprovado em inovações como ligação híbrida e Tecnologias TCB; operando centros de produção em todo Europa, Ásia e América do Norte, a empresa visa explicitamente a inovação acelerada em embalagens avançadas entre 2026 e 2030 ao mesmo tempo em que se compromete a alcançar líquido zero até 2030, todos impulsionados pela missão de superar os benchmarks financeiros do setor por meio de práticas centradas no cliente, sustentáveis e orientadas pela integridade que priorizam o respeito, a unidade e o investimento contínuo em P&D.

BE Semiconductor Industries NV (BESI.AS) - Introdução

• Mercados principais: Embalagens avançadas para aceleradores de IA, dispositivos móveis, automotivos e eletrônicos de potência.
• Presença global: instalações de P&D e produção na Europa, Ásia e América do Norte, com presença de vendas e serviços nos principais centros de semicondutores.
• Foco tecnológico: Die-attach, embalagem em nível de wafer, ligação híbrida, TCB e automação para fabricação de alto rendimento e alto rendimento.

• Missão - Fornecer equipamentos de precisão e soluções de processo que permitam aos clientes dimensionar tecnologias de embalagem avançadas com rendimento, produtividade e perfis de custo previsíveis.
• Visão - Ser o parceiro preferencial para embalagens de semicondutores de próxima geração, impulsionando a transição da indústria para a integração heterogênea e possibilitando a densidade computacional da era da IA.
• Valores fundamentais - Engenharia centrada no cliente, inovação contínua, excelência operacional, sustentabilidade e criação de valor para os acionistas no longo prazo.

• Acelere a comercialização de ligações híbridas e embalagens avançadas em nível de wafer para capturar a demanda de IA e HPC.
• Aumente o tempo de atividade e o rendimento da base instalada por meio de serviços orientados por dados, modernizações e caminhos de atualização.
• Manter a produção regional equilibrada para mitigar os riscos da cadeia de fornecimento e reduzir o tempo de colocação no mercado dos principais clientes.
• Comprometa-se com operações e ciclos de vida de produtos sustentáveis ​​(processos com eficiência energética, administração de materiais).

• Desenvolvi ligações híbridas comprovadas em produção e plataformas TCB adaptadas para memória empilhada, HBM e integração heterogênea.
• O Roadmap enfatiza maior rendimento, precisão de alinhamento submícron e metrologia integrada para suportar a ligação de matriz a matriz e wafer a wafer de AI/HPC.
• Colaborações com fundições, OSATs e parceiros acadêmicos aceleram a adoção e a cootimização de receitas de processos e conjuntos de ferramentas.

• Atende uma base de clientes grande e diversificada, incluindo fundições globais, OSATs e IDMs; a demanda do produto está correlacionada com os ciclos de IA/HPC e tendências de eletrificação de smartphones/automotivos.
• Diferenciação competitiva: combinação de mecânica de alta precisão, automação escalonável e ofertas de serviços de ciclo de vida que reduzem o custo total de propriedade.

• As metas incluem projetos de sistemas energeticamente eficientes e redução do desperdício de materiais na produção; a governança corporativa enfatiza relatórios transparentes e alinhamento com as expectativas ESG dos investidores.
• Os esforços para reduzir a pegada de carbono nas instalações de produção e melhorar a reciclabilidade dos produtos estão integrados nos critérios de I&D.

BE Semiconductor Industries N.V. Overview

• Missão: Tornar-se o fornecedor líder mundial de equipamentos de montagem de semicondutores para aplicações de embalagens avançadas, ao mesmo tempo que supera os benchmarks financeiros médios do setor.
• Criação de valor: Fornecer valor sustentável a longo prazo aos acionistas, clientes e funcionários através de crescimento rentável e alocação de capital direcionada.
• Foco na inovação: Priorize sistemas de alta precisão, confiáveis ​​e econômicos para atender aos requisitos de integração heterogênea e de nós em rápida evolução.
• Sustentabilidade: Reduza a pegada de carbono e adote práticas ecológicas de fabricação e cadeia de suprimentos para se alinhar às expectativas globais de ESG.

• Roteiro tecnológico: Acelerar o desenvolvimento de sistemas para distribuição, empacotamento em nível de wafer e integração heterogênea para capturar o crescimento de conteúdo por wafer.
• Proximidade do cliente: Amplie o serviço, as peças de reposição e os recursos de instalação local para melhorar o tempo de atividade e o rendimento para OEMs e OSATs.
• Excelência operacional: Melhore o rendimento da fábrica, o rendimento e a resiliência da cadeia de abastecimento para proteger as margens durante as fases cíclicas.
• Disciplina de capital: Foco na geração de fluxo de caixa livre e fusões e aquisições seletivas para ampliar o portfólio de produtos e alcance geográfico.
• Integração ESG: Reduza a intensidade energética, otimize o uso de materiais e aumente os requisitos de sustentabilidade dos fornecedores para reduzir o impacto ambiental total.

• Crescimento da receita versus curvas de demanda de embalagens de semicondutores e planos de construção do cliente.
• Expansão de margens via mix de produtos (sistemas de maior valor) e ganhos de eficiência.
• Conversão de fluxo de caixa livre e política direcionada de dividendos/recompra quando as condições de alocação de capital permitirem.
• Relação entre P&D e vendas para sustentar a liderança tecnológica sem sacrificar a lucratividade.

BE Semiconductor Industries NV (BESI.AS) - Declaração de Missão

• Forneça equipamentos de montagem e embalagem avançados líderes do setor com alto rendimento, confiabilidade e rendimento para gerar reduções no custo de propriedade do cliente.
• Expandir a presença no mercado global com crescimento direcionado na Ásia-Pacífico e nos mercados emergentes, ao mesmo tempo que fortalece as redes de serviços e peças de reposição em todo o mundo.
• Incorporar a sustentabilidade nas operações e produtos para reduzir o impacto ambiental e atender aos requisitos ESG do cliente.
• Mantenha um modelo de P&D e suporte centrado no cliente que se adapte às tendências de wafer, matriz e integração heterogênea.

• Liderança tecnológica: acelerar o desenvolvimento de soluções de fixação por matriz, moldagem, colagem por compressão térmica e soluções avançadas de seleção e colocação para suportar ecossistemas de embalagens 2,5D/3D e fan-out.
• Expansão global: aprofundar a presença na China, Taiwan, Coreia do Sul e mercados emergentes selecionados, ao mesmo tempo que amplia a presença de serviços na Europa e na América do Norte.
• Sustentabilidade: implementar programas de produção com eficiência energética, manuseio de materiais com baixo desperdício e envolvimento de fornecedores para reduzir as emissões do ciclo de vida.
• Centralização no cliente: co-desenvolva sistemas com os principais OSATs, fundições e IDMs para reduzir o tempo de produção e otimizar o custo total de propriedade.

• Flexibilidade de fabricação em escala: plataformas modulares que atendem ambientes de alto volume e baixo mix de alto volume para capturar mudanças de demanda de OSAT e IDM.
• Aproveite a demanda impulsionada pela IA: priorize sistemas para integração de memória de alta largura de banda, interpositores avançados e empacotamento em nível de wafer para se beneficiar da adoção da IA ​​entre 2026 e 2030.
• Reforçar a resiliência do balanço: manter níveis conservadores de caixa e liquidez para financiar P&D e variações cíclicas da carteira de pedidos; direcionar melhorias de capital de giro para reduzir o ciclo de conversão de caixa.
• Integração ESG: implementar atualizações de eficiência energética nas fábricas, reduzir as emissões de Escopo 1 e 2 e envolver os fornecedores para abordar o Escopo 3 até 2030.

• Eficiência energética: modernizar as principais instalações e controles de equipamentos para reduzir a intensidade energética em aproximadamente 35% em relação à linha de base dentro de cinco anos.
• Fontes renováveis: aumentar a aquisição de eletricidade renovável para exceder 60% do consumo global até 2028.
• Envolvimento da cadeia de abastecimento: exigir que os fornecedores de nível 1 comuniquem as emissões e estabeleçam metas de redução alinhadas com caminhos baseados na ciência.
• Ciclo de vida do produto: projeto para redução de desperdício de material, maior vida útil e melhor reciclabilidade dos componentes da máquina.

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS) - Declaração de Visão

• Respeito: A BE Semiconductor Industries N.V. valoriza a diversidade cultural e o diálogo aberto em locais globais de pesquisa e desenvolvimento e fabricação, promovendo um ambiente onde feedback construtivo e pontos de vista diferentes geram melhores resultados de engenharia.
• Unidade: A colaboração multifuncional entre engenharia de processos, design de equipamentos e equipes de aplicação do cliente é estruturada para maximizar o capital intelectual compartilhado e reduzir o tempo de colocação no mercado de novas soluções de embalagem.
• Foco no cliente: Roteiros de produtos e modelos de serviços são orientados pelo envolvimento direto do cliente, com soluções personalizadas de automação, fixação de matrizes e embalagens projetadas para exceder o tempo de ciclo e as metas de rendimento.
• Integridade: Relatórios transparentes, estruturas de conformidade e mecanismos de responsabilização sustentam as relações com fornecedores e clientes, reforçando a governança corporativa e a conduta ética.
• Inovação: Investimentos significativos em P&D e linhas piloto apoiam o avanço contínuo em tecnologias de nível wafer e flip-chip, novo manuseio de materiais e software de automação.
• Sustentabilidade: Os programas operacionais priorizam a redução da intensidade energética, menor desperdício de processos e impacto no ciclo de vida dos equipamentos, com metas mensuráveis ​​de CO2 e eficiência de recursos.

• Priorização de P&D – alocar cerca de 8 a 10% da receita para embalagens de última geração e plataformas de automação para sustentar a liderança tecnológica e apoiar a aceleração do roteiro do cliente.
• Crescimento do mercado pós-venda – expanda as ofertas de serviços, peças sobressalentes e atualizações para aumentar a receita recorrente e melhorar o tempo de atividade do sistema instalado.
• Programas de sustentabilidade – implementar atualizações de eficiência energética nos locais de produção e contratar fornecedores com baixo teor de carbono para cumprir a meta de redução de CO2 para 2030.