Énoncé de mission, vision et valeurs fondamentales (2026) de Shennan Circuit Company Limited.

Fondée en 1984, Shennan Circuit Company Limitée (002916.SZ) est devenu l'un des principaux fournisseurs chinois de circuits électroniques, dont le siège est à Shenzhen et qui possède des installations de fabrication à Shenzhen, Wuxi et Nantong, filiales en Amérique du Nord et sites de R&D en Europe ; sa mission d'être un intégrateur de classe mondiale de technologie de circuits électroniques est motivée par une approche orientée client et axée sur la technologie qui couvre les cartes de circuits imprimés, les substrats d'emballage et l'assemblage électronique, offrant ainsi une véritable solutions à guichet unique de la conception et de la production d'échantillons à la fabrication en grand volume pour des secteurs tels que les télécommunications, l'aérospatiale, les serveurs, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'électronique automobile ; reconnue comme une entreprise de haute technologie clé dans le cadre du programme national de la flamme de la Chine et présidant l'association chinoise de l'industrie des circuits électroniques, SCC intègre le développement vert tout au long du cycle de vie du produit, tandis que ses valeurs fondamentales - persistance, coopération gagnant-gagnant, innovation, proactivité et prévoyance - soutiennent une stratégie axée sur les structures de produits haut et milieu de gamme, des performances de qualité stables et des partenariats à long terme avec les plus grands fabricants mondiaux d'équipements de communication et médicaux.

Shennan Circuit Company Limited (002916.SZ) - Introduction

• Fondé : 1984
• Siège social : Shenzhen, Guangdong, Chine
• Lieux de fabrication : Shenzhen, Wuxi, Nantong
• Présence internationale : Amérique du Nord (filiale), Europe (R&D)
• Rôles dans l'industrie : président de l'unité de la China Electronic Circuit Industry Association ; entreprise de haute technologie désignée dans le cadre du programme de la flamme nationale chinoise

• Fournissez des solutions de circuits imprimés et de substrats de haute fiabilité qui permettent l'électronique critique dans les secteurs des communications, du médical, de l'aérospatiale et de l'automobile.
• Combinez fabrication de pointe, innovation en matière de matériaux et partenariats étroits avec les clients pour accélérer la réalisation des produits clients, du prototype à la production de masse.

• Être un spécialiste de renommée mondiale dans la fabrication de circuits imprimés et de substrats haut de gamme, pilotant des systèmes électroniques de nouvelle génération grâce à un leadership technologique et des opérations durables.

• Qualité et fiabilité : état d’esprit zéro défaut pour les applications critiques en matière de sécurité.
• Orientation client : partenariats à long terme et développement collaboratif avec les principaux équipementiers mondiaux.
• Innovation : investissement continu en R&D dans les substrats avancés, les technologies HDI et d'emballage.
• Durabilité et conformité : fabrication responsable, contrôles environnementaux et intégrité de la chaîne d'approvisionnement.

• Capacité de processus complet : depuis les échantillons/prototypes jusqu'à la fabrication en grand volume avec des PCB multicouches, HDI, rigides et flexibles et des PCB de type substrat.
• Couverture sectorielle : Télécommunications, serveurs, contrôle industriel, dispositifs médicaux, électronique aérospatiale et automobile.
• Clientèle : Partenariats stratégiques à long terme avec des fabricants mondiaux de communications et d'équipements médicaux ; augmentation des gains dans les chaînes d'approvisionnement des serveurs et de l'automobile.

• Intégration client approfondie - support technique, qualification et fabrication du cycle de vie pour les OEM stratégiques.
• Production multi-technologies à forte mixité - solutions HDI, multicouches, rigides et flexibles pour l'électronique avancée.
• Diversification géographique - Échelle de fabrication chinoise avec filiale nord-américaine et R&D européenne pour servir les clients mondiaux.
• Reconnaissance institutionnelle – statut national de haute technologie et rôle de leader de l’industrie facilitant l’accès aux politiques et aux talents.

• Cotation publique : Bourse de Shenzhen (002916.SZ)
• Présidence : dirige les initiatives de la China Electronic Circuit Industry Association en matière de normes et de développement de l'industrie.
• Objectif d’investissement en capital : expansion continue des capacités et investissements en automatisation pour répondre à la demande en matière de serveurs et d’automobiles.

Shennan Circuit Company Limitée (002916.SZ) Overview

Shennan Circuit Company Limited (002916.SZ) se positionne comme un intégrateur de classe mondiale de technologies et de solutions de circuits électroniques, mettant l'accent sur l'orientation client, l'innovation axée sur la technologie et les services d'interconnexion électronique de bout en bout pour les PCB, les substrats d'emballage et l'assemblage électronique.

• Principaux secteurs d'activité : cartes de circuits imprimés (PCB) rigides et HDI, substrats d'emballage, assemblage et micro-assemblage électroniques, tests et solutions uniques de la conception à la livraison.
• Orientation stratégique : structures de produits haut et milieu de gamme, développement de produits professionnels et performances de qualité stables pour servir les clients des secteurs des communications, de l'électronique grand public, de l'électronique automobile et de l'industrie.

Énoncé de mission

La mission de SCC est d'être un intégrateur de classe mondiale de technologies et de solutions de circuits électroniques. La société met l'accent sur l'orientation client et les approches technologiques axées sur l'interconnexion électronique, dans le but de renforcer sa position de leader dans le secteur des PCB tout en développant les substrats d'emballage et les services d'assemblage électronique. SCC s'engage à fournir des solutions complètes couvrant la conception, la fabrication, l'assemblage électronique, le micro-assemblage et les tests, en mettant l'accent sur les produits haut et milieu de gamme, la R&D professionnelle et une qualité constante.

Vision

• Atteindre un leadership mondial dans les technologies d’interconnexion électronique et l’intégration au niveau système.
• Développez des capacités intégrées sur les PCB, les substrats d'emballage avancés et l'assemblage de systèmes pour capturer des segments à plus forte valeur ajoutée.
• Favorisez une croissance durable grâce à des investissements technologiques, à l’optimisation de l’empreinte industrielle régionale et à des partenariats stratégiques avec les clients.

Valeurs fondamentales

• Priorité au client : adaptez les solutions et maintenez une étroite collaboration technique pour réduire les délais de mise sur le marché.
• Axé sur l'innovation : investissements continus en R&D pour accroître les capacités dans les technologies de substrat HDI, multicouches et avancées.
• Qualité et fiabilité : contrôles de processus rigoureux, tests de qualification et gestion de la chaîne d'approvisionnement pour garantir des performances stables des produits.
• Excellence opérationnelle : production allégée, micro-assemblage automatisé et intégration verticale pour améliorer les marges et la cohérence des livraisons.
• Intégrité et responsabilité : respect des normes de gouvernance, environnementales et sociales tout en soutenant la valeur à long terme pour les parties prenantes.

Indicateurs opérationnels et financiers clés (dernière période signalée)

Faits marquants opérationnels liés à la mission et aux valeurs :

• Livraison de solutions centralisées : les lignes intégrées de conception, de prototypage, de production de masse, de micro-assemblage et de test réduisent les cycles de développement des clients et améliorent la cohérence des rendements.
• Penchant pour les produits haut/milieu de gamme : un pourcentage croissant de revenus provient des produits HDI, multicouches et de substrats d'emballage avec des ASP et des marges plus élevées.
• Mesures de qualité : les taux de rendement et de défauts se sont améliorés d'année en année grâce à l'automatisation et à des contrôles de processus renforcés, favorisant ainsi la fidélité des clients de premier niveau.

Pour obtenir des informations plus approfondies sur le contexte axé sur les investisseurs et la composition des actionnaires, voir : Explorer Shennan Circuit Company Limited Investisseur Profile: Qui achète et pourquoi ?

Shennan Circuit Company Limited (002916.SZ) - Énoncé de mission

• Vision : Être un fournisseur de classe mondiale de technologies et de solutions de circuits électroniques, permettant des connexions précieuses entre les industries et la vie quotidienne.
• Orientation vers le développement durable : intégrer la protection de l'environnement écologique tout au long du cycle de vie du produit : de la conception à la sélection des matériaux, en passant par la production et les tests, jusqu'à l'utilisation, le recyclage et l'élimination.
• Innovation technique : R&D continue pour fournir des PCB plus respectueux de l'environnement et des solutions d'interconnexion au niveau système pour les clients du monde entier.
• Responsabilité sociale : Promouvoir le développement vert, l’efficacité des ressources et une moindre intensité carbone tout en soutenant des avantages sociétaux plus larges grâce à la connectivité.

• Renforcez l’excellence de la fabrication et le contrôle des processus pour améliorer le rendement, réduire les déchets et réduire la consommation d’énergie par unité de production.
• Élargissez votre portefeuille de produits vers des circuits imprimés d'interconnexion haute densité (HDI), haute fréquence et de type substrat destinés aux applications 5G, EV, IoT et Internet industriel.
• Renforcez les partenariats clients mondiaux pour co-développer des solutions plus écologiques et accélérer la mise sur le marché de nouveaux produits connectés.
• Intégrez les pratiques d’économie circulaire (récupération des matériaux, processus à faible teneur en COV et conception pour le recyclage) dans les cycles de vie des produits.

• Au niveau du produit : déploiement de stratifiés sans halogène et à faible teneur en COV et de lignes de traitement sans plomb pour répondre à des normes environnementales plus strictes.
• Au niveau du processus : projets de placage économe en énergie, de traitement de l'eau en boucle fermée et de récupération de la chaleur résiduelle qui réduisent l'intensité des ressources par PCB.
• Au niveau du client : programmes collaboratifs de conception pour la fabrication visant à réduire l’utilisation de matériaux et à améliorer la performance environnementale du cycle de vie.

Shennan Circuit Company Limited (002916.SZ) - Énoncé de vision

• Persistance : investissement en R&D à long terme et optimisation continue des processus de fabrication pour maintenir la compétitivité.
• Coopération gagnant-gagnant : partenariats stratégiques avec des équipementiers, des intégrateurs de modules et des clients mondiaux de l'électronique pour élargir les chaînes de valeur.
• Innovation : R&D ciblée sur des solutions avancées de PCB, HDI et micro-assemblages pour répondre aux applications haute fréquence et haute fiabilité.
• Proactivité : ingénierie à réponse rapide, services de conception pour fabrication (DFM) personnalisés et planification de la capacité de production évolutive.
• Prospective : expansion prospective des capacités et planification d’une feuille de route de produits axée sur les segments de l’électronique automobile, de la 5G, du contrôle industriel et du médical.

• Consultation en matière de conception et de DFM
• Fabrication de PCB (simple face via multicouche, HDI)
• Services d'assemblage électronique et de micro-assemblage
• Tests, inspection et vérification de la fiabilité
• Assistance technique après-vente et services de cycle de vie

• PCB haute fiabilité pour ADAS automobiles, modules d'alimentation EV et systèmes de contrôle industriels.
• Technologies HDI et micro-via pour l’électronique grand public et les équipements terminaux 5G.
• Ensemble électronique intégré et micro-ensemble pour modules et capteurs compacts.
• Laboratoires de test et de fiabilité pour les cycles thermiques, la fatigue des soudures et la validation des performances haute fréquence.

• Conception pour l'environnement (DfE) : sélection des matériaux et pratiques de conception pour réduire les substances dangereuses et faciliter le recyclage.
• Fabrication : processus économes en énergie, traitement des eaux usées et gestion responsable des produits chimiques dans les installations de production.
• Utilisation et fin de vie des produits : conseils aux clients sur la réparabilité, la réutilisation et les filières de recyclage appropriées.

• Progressez dans la chaîne de valeur via la R&D et la qualification aux certifications automobiles et médicales.
• Faites évoluer les capacités à guichet unique pour capturer des projets plus importants au niveau du système des OEM et des fournisseurs EMS.
• Tirez parti de la prospective dans la planification des capacités pour équilibrer les changements de la demande mondiale et les tendances de localisation de la chaîne d’approvisionnement.